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中国半导体领域的又一突破,接近世界一流水平,未来市场或改组

2020-10-26 16:37:58  来源:

中国半导体领域取得了新的突破,接近世界一流水平,未来市场还是洗牌。

在最近几天的半导体工业活动上,一家国内公司开发了一种12英寸硅片,引起了轰动,该产品的成功预示着中国半导体领域的新突破。

硅晶片是半导体领域的一种非常重要的材料,几乎应用于每一个集成电路制造领域。目前,中国对硅片的需求非常旺盛。根据去年前三季度的海关数据,中国共从海外进口了450亿个元件,交易价值超过17亿美元。

如此庞大的进口量是中国在这一领域研发落后的一个标志。因此,在国内公司取得突破之后,它不仅可以降低成本,而且可以在工业中占据主导地位,甚至是反向供应,从原产进口国到原材料出口国。

事实上,这一领域的突破也是目前我国半导体产业蓬勃发展的一个缩影,从相关报道数据可以看出,去年全球半导体市场非常疲软,总成交量呈下降趋势,如日本、台湾等销售额大幅下降的地区,但国内市场却是一个热点,销售规模在世界排名第三。

可以取得这样的成就,而我国对相关产业政策的支持是分不开的。早在2014年,国家就率先筹集了近1400亿美元的资金,带动了5000亿美元以上的相关规模产业。正是凭借如此庞大的资本,许多国内企业已向世界第一梯队靠拢。以国内紫光集团为例,它不仅以10亿美元收购了几家国际专业技术公司,而且还占据了技术的制高点,其芯片甚至占印度市场份额的40%。

当然,成就的成就不能让我们贬低自己。毕竟,中国在进口相关原材料和芯片加工方面仍远远落后于国际水平。特别是在芯片制造方面,由于美国的干扰等各种原因,世界著名的光刻机制造商ASML无法向我国提供最先进的设备,导致我国芯片制造技术的产业升级。目前,我国领先的中芯国际公司的技术水平仅达到14nm,台积电的4nm工艺已批量生产,明年甚至将进入3nm领域,随着世界先进水平的提高,我国的芯片制造技术将越来越大。

特别是美国指示台积电切断对华为的芯片供应后,也使中国科技界清醒地认识到,芯片制造等核心领域依赖进口是没有出路的。要想成为一个强大的科技强国,我们必须在这方面取得突破,只有真正掌握相关核心技术,我们的科技公司才能真正理顺自己在世界上的腰板。